UFP8 Adernmanager T568B für AWG23/1-AWG22/1; AWG23/7-AWG22/7
UFP8 Adernmanager T568B für AWG23/1-AWG22/1; AWG23/7-AWG22/7
Technische Attribute
Artikelbezeichnung | CU-Acc wiremgr UFP8 C6A D1.1-1.6 T568B |
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Anmerkungen | AWG23/1-AWG22/1; AWG23/7-AWG22/7 |
Ausführung | Blisterverpackung (30 Stk.) |
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Beschreibung der Serie/Produktkategorie
Hinweis: Die folgenden Informationen beziehen sich auf die Serie/Produktkategorie als Ganzes. Für einzelne Produkte ist das spezifische Datenblatt maßgeblich.
Leistungsmerkmale
geeignet für 10 Gigabit Ethernet 10GBASE-T gemäß IEEE 802.3
geeignet für Power over Ethernet Plus PoE+ gemäß IEEE 802.3at
Vierkammer-Adermanager mit Farbcodierung T568B
für ungeschirmte Verkabelungen
in 60 Sekunden und ohne Spezialwerkzeug konfektionierbar
optimiert für die Montage vor Ort
IPC-Durchdringkontakte geeignet für Massiv- und Litzenleiter
SAP Artikelbezeichnung CU-Acc wiremgr UFP8 C6A D1.1-1.6 T568B
Mechanische Eigenschaften
Steckkraft | ≤ 30 N |
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Lebensdauer (Steckungen) | ≥ 750 |
Wiederanschließbarkeit | ≤4 Zyklen |
Cu-Leiterdurchmesser: Volldraht | 0.51 - 0.64 mm (AWG24/1-22/1) |
Cu-Leiterdurchmesser: Litze | 0.46 - 0.76 mm (AWG27/7-22/7) |
Anschlussbedingungen Cu-Leiterdurchmesser: Litze* | 0.61 - 0.78 mm (AWG24-22/19) |
Aderdurchmesser | 1,0 - 1,6 mm |
Werkstoff: Kontakte | Federstahl |
Werkstoff: Kontaktoberfläche | Ni1,2Au0,8 |
Werkstoff: Steckergehäuse | PC UL94 V0 |
Werkstoff: Leiterplatte | FR4 UL 94 V0 |
Werkstoff: Durchdring-Kontakte | Phosphor Bronze verzinnt |
Werkstoff: Schirmkontakt | Messing, vernickelt |
Werkstoff: Adernvorsortierung | PC UL94 V0 weiß |
Werkstoff: Verriegelungshaken | PBT UL94 V0 |
Werkstoff: Abschirmgehäuse | Zinkdruckguss, vernickelt |
Werkstoff: Kabelabfangung | PBT UL94 V0 |
Werkstoff: Schutzkappe | PBT UL94 V0 |
Thermische und Klimatische Eigenschaften
Temperaturbereich [°C] | -40/ 85 |
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UL | E244889 |
Übertragungstechnische Eigenschaften
10 Gigabit Ethernet gemäß IEEE 802.3an | Geeignet für 10 Gigabit Ethernet |
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Normen
Steckverbinder | IEC 60603-7-51 |
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